據(jù) DIGITIMES 報道，英特爾 CEO 訪印數(shù)日后，美印半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)簽署了深化相互關(guān)系的諒解備忘錄，彰顯美國幫助印度建立半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的意愿。
根據(jù) Mint 和 BusinessLine 的報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）與印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會（India Electronics and Semiconductor Association，IESA） 簽署了一份諒解備忘錄，雙方將在半導(dǎo)體相關(guān)事宜上相互協(xié)助，并共同組織成員公司之間的會議。
由于芯片短缺持續(xù)了兩年左右，加上俄烏沖突影響原材料供應(yīng)，確保半導(dǎo)體供應(yīng)已成為主要經(jīng)濟(jì)體的戰(zhàn)略問題。美國參議院通過了一項(xiàng) 520 億美元的法案，為芯片制造提供補(bǔ)貼。歐盟委員會提出了 430 億歐元（465 億美元）的芯片法案來解決芯片短缺問題。印度宣布了 7600 億印度盧比（100 億美元）的半導(dǎo)體印度計劃（Semicon India Program），以開發(fā)自力更生的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
英特爾 CEO 基辛格于 4 月 6 日訪問印度并會見了印度總理。雖然英特爾在基辛格訪問期間并未承諾在印度投資芯片制造，但被英特爾提出收購的以色列芯片制造商 TowerSemi 與阿布扎比的 Next Orbit Ventures 合作，在印度建立一家晶圓廠。
出于一些考慮，美國一直在努力建立更加穩(wěn)健可靠的供應(yīng)鏈。2021 年 9 月，包括美國、日本、澳大利亞和印度在內(nèi)的“四方安全對話（Quad）”同意聯(lián)手確保半導(dǎo)體和 5G 等關(guān)鍵領(lǐng)域的供應(yīng)鏈安全。